説明
大容量セラミックヒーターとパワーアップモーター搭載。
ホットエアー切替えレバーの操作と専用ホットエアーノズルの使用でSMD部品の除去作業もできます。
ポンプと吸引ノズルが直結構造で、素早い真空到着時間と強力吸引を実現。
ハイパワーの大容量セラミックヒーターを採用。
モーターがフローティング構造のため低振動、低騒音です。
用途：基板のハンダ除去作業に。
■セット内容：キャリングケース、ハンダ除去機(標準チップ穴径φ1.0)、予備チップ(穴径φ1.5)、予備フィルターカートリッジ2個、クリーニングピン、2P-3P変換プラグ
■本体サイズ(mm)：210×165
■電源(V)：AC100
■ポンプ：ダイアフラム式
■モーター出力(W)：12
■到達真空度(kPa)：86
■最高圧到達時間（秒）：0.2
■ヒーター：100Wセンサー内蔵セラミック
■ヒーター
■制御方式：フィードバックゼロクロス方式
■設定温度(℃)：350〜500
■本体重量(g)：420